“我认识一名高丽国Ld Innotek的员工,据他所说,Innotek实验室攻破了晶圆级的Fan-out封装技术,堪比霓虹国的3dIC堆叠技术,足以适配金陵代工厂生产出来的晶圆尺寸。”

    施阳沉声解释道。

    “对方的要求很过分?”

    陈河宇反问道。

    “陈总,我为了子承父业,曾经在霓

    《重生2010:我加点做大佬》第二百零七章 100亿入主紫港电子,50亿买封装技术? 正在手打中,请稍等片刻,

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