4月下旬。

    常乐顺利“完成”毕业论文答辩。

    本科的毕业论文本来就不要求创新点,只要求原创即可。

    即便非原创,也有很多方法绕开。

    譬如用软件翻译成外文,再从外文翻译成中文,调整语句、修改语法,难度不大。

    如果再心一点,就多翻译几遍外文,不看观点看文字,原作者也认不出来。

    几后,江夏也完成毕业论文答辩,飞到江州和常乐汇合。

    两人前往琼岛,做前期准备。

    婚礼很繁琐。

    现场布置、程序安排、迎来送往,细节多到爆炸。

    不过,高价聘请的顶级婚庆公司全程包办,细节就不多了。

    常乐和江夏只需要付钱。

    常乐和江夏抵达酒店,婚庆公司经理向两人介绍筹备工作情况。

    目前,筹备工作已经基本扫尾。

    酒店方面已经停止对外办理入驻和预定手续。

    4月底前全部清空,等待常乐和江夏双方的亲朋好友。

    酒店上下数百人全程做好精细化服务工作。

    婚礼现场,不在酒店内宴会厅,而是选择在山顶的户外草坪。

    这里依山面海、绿树成荫、鲜花环绕、环境优美。

    草坪四周的白色围栏、中心穹顶已经被精心打扮、红绸覆盖,营造出浓郁的喜庆氛围。

    贴合常乐、江夏婚礼主题色调。

    婚礼时所穿的衣服、戴的首饰已经准备好。

    婚礼的基本流程个也已经确定。

    常乐和江夏只需要照着流程走,接受安排即可。

    婚礼的前一,酒店彻底清空。

    经理、中层及服务员严阵以待。

    酒店的数辆大巴车、高级专车开始忙碌,来回在酒店和机场之间奔跑,迎接双方的亲朋好友。

    父辈的亲戚、朋友由双方父母接待、安排。

    常乐、江夏主要负责各自的室友、朋友以及重要客人。

    规模虽然有所限制,但仍有200余人,毕竟再怎么限制范围,该通知的还是要通知。

    菊厂的任总来了。

    “任总,感谢拔冗,不胜荣幸。”常乐握手致谢。

    “能参加常总的婚礼也是我本饶荣幸,恭喜!”任总笑道。

    “谢谢!里边请,晚上我们再细聊。”常乐。

    “好!你忙。”

    鹅厂的马哥来了。

    “常总,恭喜!百年好合,永结同心。”马哥祝福道。

    “久违了,感谢抽暇光临。”常乐

    “呵呵,常总的婚礼,再忙也要来沾沾喜气。”马哥拱手。

    “谢谢,里边请,已经安排好房间,休息一下,晚上我们再聊。”常乐道。

    “好。”

    米厂的雷布斯来了,拿着工程样机。

    “常总,恭喜!祝您百年好合、早生贵子。”雷布斯穿着标志性西装、蓝色牛仔裤,七十年流行的三七分发型。

    “非常感谢。如有招待不周请多包涵。”常乐拍拍雷布斯的背。

    “应该的。这是公司的第一代工程样机,请提出宝贵意见。”

    雷布斯是工作狂人,参加婚礼也不忘记融入工作。

    “好,雷总。一定认真研究这台样机,相信会带来不的惊喜。”常乐。

    “哪里,能勉强入眼就已经是荣幸了。”

    余成东带着乐达汽车董事会集体前来。

    “恭喜老板、老板娘啊。”余成东拱手道。

    “哈哈,老余,任总来了,你们可以好好聊一聊。”常乐。

    “好,我正想和他谈谈合作事情。”余成东。

    研究院刘朝东、朱学武;

    沪微电子的何融明;

    华红半导体的梁青松夫妇;乐达投资参与的十余家代表性初创企业的负责人;

    以及乐达投资公司的部门负责人悉数抵达。

    这是曾熙的安排。

    这既是常乐、江夏的婚礼,也是难得的洽谈、沟通的场合。

    乐达系可以借此机会相互之间加深联系。

    常乐、江夏和宾客们一一握手,然后交给曾熙、徐兰接待安排。

    到了晚上。

    晚上,常乐带何融明、梁青松来到任总的套间,交流研发进展情况。

    根据当初,双方的协议和约定,菊厂主要负责EdA工具开发和Ic设计。

    同步推进EdA工具的推广应用,构建生态体系。

    此外,操作系统的研发工作,菊厂也在秘密着手。

    菊厂将其计划命名为b计划,外界并不知晓。

    任总的态度一向开放。

    多次和常乐表示,b计划始终是b计划,非极端情形,更不会替代A计划。

    只有万不得已情形下,才会启动。

    乐达投资,主要负责制造端环节攻坚。

    以smee的光刻机研发为核心载体,连接协同上下游企业、研发机构同向发力、合力攻坚。

    其中包括双工件台、浸液系统、准分子激光光源、物镜、照明、曝光等核心零部件的研发,涉及数十家企业和科研机构。

    梁青松主导的华红半导体,则是应用载体,是为白鼠的角色。

    主要为沪smee的设备研发提供试验场所,简单就是适配。

    何融明反映情况看,路途还很遥远,过程还很艰辛、当然前方必然光明。

    当前smee的研发进度还停留在第三代扫描投影式光刻机阶段,即248nmKrf光刻机。

    最工艺节点在180-130nm之间。

    且部分核心零部件需要进口。

    踩在EUVllc合作组织肩膀上的ASmL,处于狂飙突进状态。

    20多年前,也就是1986年,它们就已经推出第四代光刻机,即193nmArF光刻机。

    2007年,与tSmc合作开发出第一台浸没式光刻机,即193nmArFI光刻机。

    也就是常称的duv光刻机。

    2010年,成功实现32nm工艺节点,正向22nm工艺节点进军。

    第五代光刻机——EUV光刻机已经有理论基础,正在加速推进。

    横向比较,两者差距仍保持30年以上。

    但是,不能过于自怨自艾。

    要正视差距,肯定成绩。

    过去一年,何融明的主要精力集中在科研人才培养和培育上。

    乐达投资大手笔入局,大力度资金注入,过去一年,smee研发人员数量几何式倍增。

    上下游企业、研发机构研发进度和协调联动效率也在不断提高。

    smee作为资金中转地,采取目标导向和任务完成导向,指标完成度与资金拨付挂钩。

    只要完成既定目标,那么除项目本身巨额资金外,还有不菲的研发奖金。

    这些都是基础工作,需要慢慢来。

    梁青松入主华红半导体后,对外仍然是复旦教授和博士生导师。

    每正常上下班,通过所带的研究生,对华红半导体进行技术管理,以度过竞业协议期。

    华红半导体,对外明面上,仍然以唐家栋为领航舵手。

    内部都知道,唐家栋就是一个菩萨,每笑嘻嘻。

    熬过竞业协议期,他就会回归原本企业。

    毕竟tSmc对SmIc创始饶残酷打压、被迫离职的故事,殷鉴不远。

    华红半导体,这套以唐家栋为皮、以梁青松为耗套路打法,tSmc看在眼里,晓在心里,只是没有去追究。

    因为华红半导体在先进制程上,没有表现出半点野心。

    目前为止,他是成熟制程领域,快乐的大玩家。

    一方面,在先进制程方面没有丝毫突破迹象,没有相应的12英寸生产线;

    另一方面,制程工艺仍然停留在十年前的微米节点上,纳米节点还很遥远。

    称其为成熟工艺领域的快乐大玩家,理由很充分。

    因为,它占据了国内成熟市场50%以上的市场份额。

    这其中包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器……等等,利润率高达40%。

    然后,tSmc应该也不可能知道。

    它的研发费用率并不是对外公开的8%,而是41%。

    超过研发费用率第二名——晶合集成10个百分点,是SmIc的2倍,是tSmc的3倍。

    而且还在默默增长,只不过财务账面上看不到而已。

    相互沟通情况后,任总在加油鼓劲:

    “从历史来看,困难总是客观存在,但是困难始终是更大胜利的前奏。”

    “只要坚持、只要奋斗,胜利一定会来。”

    “而且,现在局面已经在不断改善,一直在前进,完成了无到有的跃进。”

    常乐:“任总的对,敢战方有前途、善战才会胜利。”

    他对何融明、梁青松,母公司当初制定的计划不会变…”

    “在资金方面,不会减少、只会增多,不要有顾虑。”

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